深科達閃耀SEMICON China 2026，硬核技術引爆展會現(xiàn)場

2026年3月25日，全球半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕。展會首日人潮涌動，超千家全球頂尖半導體企業(yè)齊聚一堂。深科達半導體作為國產(chǎn)測試分選機的標桿企業(yè)，攜多款領先的測試分選設備強勢亮相，憑借領先的技術指標與完整的應用覆蓋，迅速成為展會現(xiàn)場最受矚目的焦點之一。

本次展會，深科達半導體集中展出了平移式、轉(zhuǎn)塔式兩大系列多款標桿產(chǎn)品，幾乎覆蓋所有半導體元器件的測試分選場景。其中，SKD308H&316H平移式測試分選機適配2×2-110×110mm全規(guī)格芯片，搭載高精度直線電機直驅(qū)傳動系統(tǒng)，可完成微小尺寸芯片的高精度測試分選，同時配備AI視覺檢測系統(tǒng)與防混料設計，兼顧了測試效率與良率管控，最高UPH可達13.5K，可滿足消費電子、AI芯片等多領域的常溫、高溫測試需求。

轉(zhuǎn)塔式系列產(chǎn)品則是實現(xiàn)了更細分場景的全覆蓋：SKD936系列可適配分立器件、IC器件的高速測試打標編帶需求，溫控精度可達180±3℃，精準適配車規(guī)級芯片、功率半導體的高溫測試剛需；SKD990S專為Mini半導體器件打造，最高UPH可達90K，適配半導體器件小型化、高密度的行業(yè)發(fā)展趨勢；SKD980機型則兼顧大尺寸封裝與大電流、大電壓產(chǎn)品測試需求，可靈活適配客戶多元化產(chǎn)線配置。全系列產(chǎn)品均支持Tray盤、編帶、振動盤等多形態(tài)進出料自由組合，大幅降低了下游廠商的產(chǎn)線適配成本。

深科達此次重磅亮相，恰逢行業(yè)需求全面提速的關鍵窗口期。AI大模型帶動的算力芯片爆發(fā)、高帶寬存儲與先進封裝的普及浪潮，正對測試分選設備提出更高要求——更高UPH、更嚴溫控精度、更寬器件兼容性，已成為行業(yè)高端設備的核心硬指標。在此背景下，國產(chǎn)替代正從“能替代”邁向“替代好”的攻堅期。深科達憑借超300人的專業(yè)研發(fā)團隊、覆蓋全場景的產(chǎn)品矩陣，以及在晶導微、揚杰科技、通富微電、華天科技等頭部封測客戶處積累的大量量產(chǎn)實績，正是國產(chǎn)裝備企業(yè)中具備與國際一線品牌同臺競技底氣的代表性力量。

站在2026年這一產(chǎn)業(yè)變革的新起點，深科達正穩(wěn)步強化其作為全球半導體測試分選機一流供應商的戰(zhàn)略地位。秉持著“深度合作、科學創(chuàng)新、達成共贏”的價值觀，公司通過持續(xù)的研發(fā)投入將技術勢能轉(zhuǎn)化為市場動能，在全球半導體測試分選設備領域爭取更大話語權。隨著相關高端設備在頭部封測大廠的實績積累，深科達不僅在國產(chǎn)替代的征程上加速疾行，更在積極拓展東南亞、歐洲等海外市場，推進全球商業(yè)化布局。在半導體裝備崛起的時代浪潮中，深科達正以扎實的技術底色和前瞻的產(chǎn)業(yè)定力，開啟屬于中國智造的價值新紀元。