科技盛會(huì)CES 2026隆重開(kāi)幕，英偉達(dá)/三星/微美全息打造跨行業(yè)AI模型領(lǐng)航新紀(jì)元

1月6日，一年一度的CES展會(huì)如期召開(kāi)，全球科技圈的目光聚焦拉斯維加斯，匯集了當(dāng)下最新的創(chuàng)新技術(shù)，也是預(yù)測(cè)未來(lái)科技與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的窗口。

　　AI 硬件大比拼

在這場(chǎng)盛會(huì)之上，AI 正在悄然催生一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴，AI + 智能硬件賽道正處于 2024–2026 年的快速商業(yè)化落地過(guò)渡期。其中 AI PC、AI 眼鏡、AI 機(jī)器人等 AI 硬件成為今年一波潮流。

并且，傳統(tǒng)行業(yè)的巨頭企業(yè)和機(jī)構(gòu)，在 AI 等新科技，全面賦能千行百業(yè)的進(jìn)程中，成為科技大展的「老面孔」大秀存在感，這一現(xiàn)象將越發(fā)普遍。

根據(jù)現(xiàn)有的統(tǒng)計(jì)信息顯示，今年CES總共有4112家企業(yè)參展，英偉達(dá)、AMD、聯(lián)想、海信、TCL等主流焦點(diǎn)公司將繼續(xù)登臺(tái)，從芯片到硬件再到垂直場(chǎng)景應(yīng)用，上千家企業(yè)展開(kāi)新一輪AI對(duì)話(huà)和切磋。

獲悉，AI(人工智能)芯片龍頭英偉達(dá)(NVDA.US)黃仁勛出席大會(huì)，重點(diǎn)闡述了英偉達(dá)對(duì)物理AI等AI未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的理解，以及一些關(guān)于芯片的最新消息。

　　展示Vera Rubin計(jì)算平臺(tái)

本次活動(dòng)中，英偉達(dá)發(fā)布了推動(dòng)各行業(yè)AI發(fā)展的多個(gè)新開(kāi)源模型、數(shù)據(jù)和工具，這些模型涵蓋用于代理AI的英偉達(dá)Nemotron家族、用于物理AI的英偉達(dá)Cosmos平臺(tái)、用于機(jī)器人的英偉達(dá)Isaac GR00T以及用于生物醫(yī)學(xué)的英偉達(dá)Clara。

在芯片方面，黃仁勛表示，公司最新AI超級(jí)芯片平臺(tái)Vera Rubin已經(jīng)開(kāi)始全面生產(chǎn)，該平臺(tái)同時(shí)集成英偉達(dá)的Vera CPU和Rubin GPU。他指出，Vera Rubin平臺(tái)的能力是上一代Grace Blackwell的兩倍，組裝時(shí)間從2小時(shí)降至5分鐘。

黃仁勛談到，在芯片快速進(jìn)化的背后，AI需求正在急劇攀升，多條曲線同時(shí)發(fā)揮作用：模型參數(shù)規(guī)模正以每年約10倍的速度擴(kuò)大，推理階段的計(jì)算需求以每年約5倍的速度增長(zhǎng)，而token成本則需要以每年約10倍的速度持續(xù)下降，意味著AI競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)上已經(jīng)成為計(jì)算能力的競(jìng)賽。

　三星發(fā)布“AI生態(tài)”愿景

與此同時(shí)，據(jù)悉，三星電子(SSNGY.US)也出現(xiàn)在CES 2026“The First Look”活動(dòng)上，聚焦三星AI核心理念，貫穿了公司研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、運(yùn)營(yíng)和用戶(hù)體驗(yàn)，正式發(fā)布了“AI 生活伴侶”愿景。

三星電子強(qiáng)調(diào)了在 AI 領(lǐng)域的能力，并指出其憑借龐大的 AI 互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)，三星能夠?yàn)橛脩?hù)提供真正的AI個(gè)性化體驗(yàn)，并在各類(lèi)產(chǎn)品中嵌入AI，正引領(lǐng)行業(yè)邁向更有意義的日常AI體驗(yàn)。

　　微美全息打造跨行業(yè)AI模型

公開(kāi)資料顯示，微美全息(WIMI.US)作為AI領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，整合文本、圖像、音頻、視頻的原生級(jí)融合模型，支持虛擬數(shù)字人實(shí)時(shí)交互(表情、語(yǔ)音、肢體驅(qū)動(dòng))和AIGC內(nèi)容生成，適配具身智能、腦機(jī)接口等前沿場(chǎng)景，不斷鞏固其在芯片市場(chǎng)內(nèi)的地位。

事實(shí)上，微美全息打造“全息云平臺(tái)”作為人工智能高端算力基地，具備高精度、高兼容性?xún)?yōu)勢(shì)，可支撐芯片集群建設(shè)，同時(shí)大力推進(jìn)生成式AI芯片集群建設(shè)，融合邊緣計(jì)算技術(shù)，降低中小企業(yè)接入AI的成本，構(gòu)建普惠算力生態(tài)。

　總結(jié)

CES 2026已拉開(kāi)帷幕，各企業(yè)集成創(chuàng)新成果通過(guò)多語(yǔ)言、全平臺(tái)觸達(dá)全球受眾，打造全球化科技品牌的重要發(fā)聲和連接場(chǎng)景�？梢钥隙ǖ氖�，大會(huì)上會(huì)更多此前沒(méi)見(jiàn)到的AI硬件新形態(tài)產(chǎn)品也將浮出水面，這是AI終端加速浪潮下的必然結(jié)果，AI將轉(zhuǎn)入場(chǎng)景落地階段。