科技媒體 WccfTech 今天（8 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果公司創(chuàng)造歷史，正成為首家在美國本土建立完整端到端半導體芯片供應鏈的企業(yè)。
蘋果公司宣布追加投資美國制造業(yè)，在今年早些時候承諾的四年內(nèi)于美國投入 5000 億美元的基礎上，再追加 1000 億美元，增加至 6000 億美元。
蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆 庫克（Tim Cook）表示：“我們很自豪地宣布，蘋果將在未來四年內(nèi)將對美國的投資增加至 6000 億美元，并啟動全新的美國制造計劃（AMP）。這一計劃將包括與美國本土 10 家公司的新合作與合作拓展。這些公司生產(chǎn)的組件被廣泛應用于蘋果產(chǎn)品中，并在全球范圍內(nèi)銷售。我們感謝總統(tǒng)對我們的支持�！�
蘋果正擴展美國制造計劃，計劃在未來四年內(nèi)投入高達 6000 億美元，其中 1000 億美元將專門用于支持美國本土的芯片生產(chǎn)和供應鏈發(fā)展。
根據(jù)蘋果新聞稿，蘋果正成為首家在美國本土建立完整端到端半導體芯片供應鏈的企業(yè)，意味著從最初的半導體晶圓，到最終用于 iPhone、Mac 等蘋果產(chǎn)品的完整封裝芯片，半導體制造的每一個階段都將在美國完成。蘋果公司將不再依賴國際設施，而是將芯片生產(chǎn)的每一步都在美國本土進行。
供應鏈的起點是先進的硅晶圓，由 GlobalWafers America 提供，隨后轉(zhuǎn)移到 TSMC 位于亞利桑那州的工廠，蘋果將成為該工廠的第一大客戶。
德州儀器將在猶他和得克薩斯州擴大芯片生產(chǎn)，奧斯汀的 Applied Materials 公司將負責制造先進的半導體設備。這些不同公司的合作確保了蘋果的定制芯片將完全留在美國，這在該地區(qū)的技術(shù)公司中尚屬首次。
蘋果的新計劃規(guī)模宏大，公司預計僅 2025 年就將生產(chǎn)超過 190 億顆芯片。此外，擴展計劃遠不止半導體和芯片制造，康寧公司將在其位于肯塔基州哈羅茲堡的工廠生產(chǎn)所有 iPhone 和 Apple Watch 的外殼玻璃。
MP Materials 將在得克薩斯州和加利福尼亞州生產(chǎn)稀土磁鐵，用于觸控反饋引擎等蘋果內(nèi)部組件。此外，Coherent 公司將負責在得克薩斯州謝爾曼生產(chǎn)蘋果用于 Face ID 的激光技術(shù)。如果蘋果的計劃順利推進，不受任何阻礙，它將大大加強公司在美國的制造影響力，遠超芯片領域。
