在變革中，杭州晶華微電子股份有限公司(以下簡稱“晶華微”)作為芯片產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案提供商，專注高性能模擬及數(shù)模混合集成電路研發(fā)與銷售，以在高精度ADC的信號(hào)處理SoC芯片技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突破，成為國產(chǎn)替代浪潮中的重要參與者。
自2005年成立以來，20年間，晶華微通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，躋身行業(yè)第一梯隊(duì)，其發(fā)展軌跡折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從陪跑到并跑的進(jìn)階歷程，揭示了本土企業(yè)在技術(shù)攻堅(jiān)與市場(chǎng)突圍中的邏輯。
01|為何龍頭企業(yè)紛紛選擇晶華微?
2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷周期性調(diào)整后逐步復(fù)蘇。隨著國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持，晶華微面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，既有國際巨頭的市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪，還有國內(nèi)本土企業(yè)的快速崛起。
即便如此，晶華微的客戶名單中，依然不乏國內(nèi)外知名龍頭企業(yè)。
晶華微旗下主營業(yè)務(wù)分為三大部分：醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片，這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于血氧儀、血壓計(jì)、體脂秤、體溫槍等醫(yī)療設(shè)備，壓力變送器、溫度變送器等工業(yè)儀表，以及智能家居等場(chǎng)景。
半導(dǎo)體是一個(gè)非常龐大的產(chǎn)業(yè)，包括多種類型的芯片，晶華微的產(chǎn)品主要屬于信號(hào)鏈芯片，這類芯片的設(shè)計(jì)猶如在鋼絲上跳舞，需要在精度、功耗、噪聲等多個(gè)維度的性能指標(biāo)間精準(zhǔn)平衡，非�？简�(yàn)著芯片企業(yè)的技術(shù)底蘊(yùn)。
與消費(fèi)級(jí)芯片不同，醫(yī)療電子對(duì)可靠性要求極高，產(chǎn)品認(rèn)證周期長達(dá)2-3年。而一旦通過嚴(yán)苛認(rèn)證進(jìn)入供應(yīng)鏈體系，便會(huì)形成極高的客戶轉(zhuǎn)換成本。也就是說，產(chǎn)品很難被替換，這為公司構(gòu)筑了天然的客戶粘性。
晶華微的其24位Σ-Δ型ADC芯片堪稱其技術(shù)突圍的“代表作”，已達(dá)到國際一流水準(zhǔn)，在血氧儀、心電圖機(jī)等醫(yī)療設(shè)備中，這款芯片成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代，使得公司在醫(yī)療健康芯片在紅外測(cè)溫、智能體脂秤、數(shù)字萬用表等領(lǐng)域始終保持相對(duì)領(lǐng)先地位，年銷售芯片上億顆。
正是由于可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和完善的配套服務(wù)，晶華微在行業(yè)內(nèi)積累了豐富的客戶資源，與樂心醫(yī)療、香山衡器、優(yōu)利德等多家行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，公司芯片產(chǎn)品已進(jìn)入倍爾康、華盛昌、中國臺(tái)灣Microlife、德國Braun等知名終端品牌廠商供應(yīng)體系，深受客戶的廣泛認(rèn)可。
在工業(yè)級(jí)芯片領(lǐng)域，晶華微的布局同樣可圈可點(diǎn)。工業(yè)環(huán)境復(fù)雜多變，對(duì)芯片的抗干擾能力、長期穩(wěn)定性要求極為嚴(yán)苛。公司通過創(chuàng)新性的校準(zhǔn)算法和封裝工藝，使產(chǎn)品在-40℃~125℃寬溫范圍內(nèi)保持優(yōu)異性能，目前已成功應(yīng)用于PLC(可編程邏輯控制器)、工業(yè)傳感器等關(guān)鍵設(shè)備。
在智能制造升級(jí)的大趨勢(shì)推動(dòng)下，工業(yè)傳感器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域的需求呈井噴式增長。晶華微的隔離放大器、電流檢測(cè)芯片等產(chǎn)品，搭乘著國產(chǎn) PLC 廠商崛起的東風(fēng)，加速滲透工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)。
這不僅是國產(chǎn)替代的勝利果實(shí)，更是本土供應(yīng)鏈協(xié)同創(chuàng)新的典范。通過與終端廠商的深度合作，晶華微針對(duì)整機(jī)系統(tǒng)需求對(duì)芯片進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了比進(jìn)口方案更優(yōu)的功耗表現(xiàn)，充分彰顯了本土企業(yè)在定制化服務(wù)方面的優(yōu)勢(shì)。
憑借技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)，晶華微榮獲“年度優(yōu)秀企業(yè)”“浙江省高新技術(shù)企業(yè)”等多項(xiàng)行業(yè)榮譽(yù)，并被評(píng)為國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。
02|市場(chǎng)進(jìn)擊：國產(chǎn)替代進(jìn)入精耕細(xì)作階段
國產(chǎn)替代正在經(jīng)歷質(zhì)變，從最初解決 “有沒有”的基礎(chǔ)問題，轉(zhuǎn)向追求現(xiàn)在“好不好”的品質(zhì)提升。
根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，中國模擬芯片自給率已從2018年的12%提升至2023年的22%，但在高端市場(chǎng)仍不足10%。晶華微的發(fā)展路徑，恰好契合了這一國產(chǎn)替代進(jìn)階的邏輯主線。其積極謀篇布局，通過并購深化市場(chǎng)拓展。
2024年，晶華微宣布以2億元收購深圳芯邦科技股份有限公司子公司“智芯微”100%股權(quán)，旨在加速布局智能家電控制芯片市場(chǎng)。
據(jù)悉，芯邦科技的智能家電控制芯片應(yīng)用于美的、蘇泊爾、西門子等知名品牌廠商的產(chǎn)品，收購?fù)瓿珊�，芯邦科技在智能家電控制芯片業(yè)務(wù)上的全部資產(chǎn)，將由智芯微承接。
在國產(chǎn)替代的機(jī)遇期，晶華微的戰(zhàn)略布局，應(yīng)該意在業(yè)務(wù)擴(kuò)張，可順勢(shì)進(jìn)入美的、西門子等家電巨頭供應(yīng)鏈。同時(shí)進(jìn)行供應(yīng)鏈資源整合，強(qiáng)化工控與醫(yī)療芯片優(yōu)勢(shì)，拓展智能家電控制芯片業(yè)務(wù)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣，未來有望更好地布局高端市場(chǎng)。
公司管理層對(duì)業(yè)務(wù)邊界有著清醒認(rèn)知。半導(dǎo)體行業(yè)“大而全”的擴(kuò)張熱潮中，晶華微堅(jiān)守 “有所為有所不為”的戰(zhàn)略定力，基于自身業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，選擇以技術(shù)深度而非廣度取勝，聚焦高附加值領(lǐng)域，這種理性抉擇顯得尤為難得。
例如，智能家電對(duì)低功耗、高集成度的需求，與晶華微在工業(yè)傳感器領(lǐng)域的技術(shù)積累高度契合，縱向整合更能放大技術(shù)協(xié)同效應(yīng)，其戰(zhàn)略的核心在于“以點(diǎn)帶面”，即通過醫(yī)療與工業(yè)領(lǐng)域的積累，輻射至智能家居、儲(chǔ)能等新興市場(chǎng)。這種“技術(shù)復(fù)用+場(chǎng)景延伸”的模式，或是中小型芯片企業(yè)突破規(guī)模瓶頸的關(guān)鍵，有望催生新的增長極。
工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)則為晶華微提供了更為廣闊且具長期成長性的舞臺(tái)，工業(yè)客戶對(duì)價(jià)格敏感度相對(duì)較低，更看重產(chǎn)品的可靠性和技術(shù)支持能力，有利于公司充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
早在多年前，晶華微的工業(yè)控制AFE就已經(jīng)指向“國產(chǎn)替代”，在壓力變送器、溫度變送器、數(shù)字萬用表等產(chǎn)品上都有布局，公司在該領(lǐng)域位居行業(yè)第一梯隊(duì)。
2022年，晶華微在科創(chuàng)板掛牌上市，這也是資本市場(chǎng)對(duì)公司國產(chǎn)替代潛力的認(rèn)可。2023年，晶華微迎來重要人事變動(dòng)，梁桂武接任總經(jīng)理一職，帶領(lǐng)公司繼續(xù)向國產(chǎn)替代進(jìn)階。
梁桂武是一位擁有 20余年芯片行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深老兵，不僅見證了國產(chǎn)芯片行業(yè)的潮起潮落，還積極參與和推動(dòng)了國產(chǎn)芯片企業(yè)的發(fā)展。梁桂武還擁有豐富的一線市場(chǎng)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，此前的職業(yè)生涯幾乎都扎根在一線市場(chǎng)，從基層業(yè)務(wù)員逐步成長為業(yè)務(wù)總監(jiān)、總經(jīng)理，所以對(duì)終端市場(chǎng)情況和客戶需求變化有著深刻的理解。
03|丈量成長空間，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)中尋找新支點(diǎn)
公司的戰(zhàn)略選擇將決定其天花板高度，如果止步于現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，可能成為一家利潤穩(wěn)定但增長平緩的“利基市場(chǎng)”企業(yè)。而晶華微選擇了高端化與生態(tài)化并行的長期主義，加快布局物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域，探索技術(shù)融合場(chǎng)景。
在 2024 年度，公司展現(xiàn)出穩(wěn)健向好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了1.35 億元，同比增長 6.34%，背后是公司在市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品服務(wù)優(yōu)化等方面取得明顯成效;其凈利潤為- 1027.01 萬元，同比增長 49.54%，減虧趨勢(shì)明顯，意味著公司采取的戰(zhàn)略調(diào)整等措施已開始發(fā)揮作用，盈利能力正逐步改善。
同時(shí)，公司在醫(yī)療健康 SoC 芯片消費(fèi)電子領(lǐng)域積極應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)加劇的挑戰(zhàn)，通過緊貼市場(chǎng)動(dòng)態(tài)調(diào)整營銷策略，推動(dòng)芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長 15.95%，展現(xiàn)出較強(qiáng)的市場(chǎng)響應(yīng)能力與客戶需求捕捉能力。
雖然芯片產(chǎn)品銷售收入因單價(jià)調(diào)整同比下降 9.96%，但銷量增長為后續(xù)規(guī)模效應(yīng)釋放奠定基礎(chǔ)，隨著行業(yè)環(huán)境改善與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，收入端有望逐步回升，凸顯公司在波動(dòng)市場(chǎng)中鞏固用戶基礎(chǔ)、積蓄發(fā)展動(dòng)能的韌性。
市場(chǎng)環(huán)境越是復(fù)雜多變，晶華微越是堅(jiān)定強(qiáng)研發(fā)的傳統(tǒng)。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019—2022年，晶華微研發(fā)費(fèi)用分別為公司研發(fā)費(fèi)用分別為1677萬元、2027.3萬元、3132.7萬元、約4800萬元，各年度研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長，始終占據(jù)營收較高水平。
直到2024年，公司全年的研發(fā)投入為7297.55萬元，占營業(yè)收入比例超過一半，這在芯片企業(yè)中是很少見的數(shù)字。
除了自己研發(fā)，晶華微還選擇向外部“借力”。公司已與西電杭州研究院等共建模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，在模擬信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展研發(fā)合作，圍繞關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)協(xié)同攻關(guān)，解決行業(yè)瓶頸、攻克技術(shù)難題，加速科研成果的轉(zhuǎn)化和人才培養(yǎng)。
短期來看，這必然會(huì)帶來支出增長，但從長期來看，持續(xù)的研發(fā)投入確保公司獲得持續(xù)的創(chuàng)新能力，為產(chǎn)品線延伸及業(yè)務(wù)拓展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也是其向國內(nèi)高端市場(chǎng)發(fā)起沖刺的底氣。這是晶華微對(duì)未來市場(chǎng)需要的信心，也是對(duì)國產(chǎn)替代的執(zhí)著。
核心技術(shù)的發(fā)展從來都沒有捷徑，正如預(yù)期，晶華微確實(shí)能夠不斷推出新產(chǎn)品�；诰A微在工業(yè)與消費(fèi)領(lǐng)域的積累，歷時(shí)兩年多，公司在去年下半年成功發(fā)布并量產(chǎn)了BMSAFE模擬前端。
這一成果意味著，晶華微正式涉足到了兩輪動(dòng)力電池、工業(yè)與家用儲(chǔ)能、消費(fèi)級(jí)清潔器與工具市場(chǎng)，提升了產(chǎn)品附加值，未來或成新的增長點(diǎn)。
此外，晶華微在醫(yī)療健康SoC芯片領(lǐng)域也取得了突破，2024年推出帶HCT功能的血糖儀專用芯片和保護(hù)齊全的多串電池監(jiān)控芯片，進(jìn)一步增強(qiáng)了市場(chǎng)對(duì)其發(fā)展前景的預(yù)期。公司迅速且有效地拓展了該專用芯片的銷售渠道，并成功滲透至多個(gè)知名品牌客戶中。
為加速BMS芯片業(yè)務(wù)的拓展，公司引入了具備深厚專業(yè)背景和豐富經(jīng)驗(yàn)的BMS芯片市場(chǎng)、銷售及算法人才，并同步啟動(dòng)了多個(gè)鋰保護(hù)芯片與模擬前端芯片研發(fā)項(xiàng)目。2025年，晶華微將推出多個(gè)新產(chǎn)品，以打造多方位、高品質(zhì)的BMS芯片產(chǎn)品矩陣。
從市場(chǎng)需求來看，中國智慧醫(yī)療行業(yè)近年來發(fā)展迅速，帶動(dòng)血壓計(jì)、血糖儀等市場(chǎng)需求持續(xù)增長，是醫(yī)療電子行業(yè)增長的動(dòng)能。而醫(yī)療健康SoC芯片作為晶華微的核心技術(shù)產(chǎn)物之一，憑借產(chǎn)品升級(jí)后的高精度、高穩(wěn)定性、高適用性等特點(diǎn)，市場(chǎng)前景良好。
在工控儀表行業(yè)，高端市場(chǎng)長期被國際龍頭企業(yè)所壟斷。為打破這一局面，晶華微正加大工控HART通訊調(diào)制解調(diào)及4~20mA電流環(huán)DAC產(chǎn)品升級(jí)、中高端多功能測(cè)量儀表芯片研發(fā)，提升公司工控儀表相關(guān)芯片產(chǎn)品的精度及性能。
沒有企業(yè)的時(shí)代，只有時(shí)代的企業(yè)。晶華微在國家產(chǎn)業(yè)升級(jí)中尋找確定性，以技術(shù)立身，在生態(tài)協(xié)同中實(shí)現(xiàn)價(jià)值裂變。
