OCP 領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者齊聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現(xiàn)場固件演示。
【愛爾蘭都柏林電 - 2025 OCP EMEA 峰會,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和節(jié)能服務(wù)器解決方案提供商MiTAC神雲(yún)科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會議中心舉行的 2025 OCP EMEA 峰會。在 B13 號展位,MiTAC 神雲(yún)科技將展示其在服務(wù)器設(shè)計、可持續(xù)冷卻和開源固件開發(fā)方面的最新創(chuàng)新成果--賦能未來數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。
C2810Z5 和 C2820Z5:推進(jìn)可持續(xù)熱設(shè)計
MiTAC將首次推出兩款全新的OCP服務(wù)器平臺--C2810Z5(風(fēng)冷)和C2820Z5(液冷),以滿足高性能計算(HPC)和人工智能工作負(fù)載的需求。這些多節(jié)點服務(wù)器圍繞最新的 AMD EPYC™ 9005 系列處理器設(shè)計,支持最新的EPYC 9005處理器,旨在提供優(yōu)異的計算密度和能效。
C2810Z5 是一款 2OU 2 節(jié)點單路服務(wù)器,每個節(jié)點有 12 個 DDR5-6400 DIMM 插槽,非常適合在云環(huán)境中部署微服務(wù),在每瓦性能基礎(chǔ)上提供出色的效率。
C2820Z5 是一款 2OU 4 節(jié)點雙路服務(wù)器,在散熱設(shè)計和可持續(xù)發(fā)展方面實現(xiàn)了飛躍。其直接液冷技術(shù)為高性能計算提供了令人信服的解決方案,降低了服務(wù)器能耗和噪音水平,同時提高了電源利用效率。
OpenBMC 和開放平臺固件: 定制和增強服務(wù)器管理
根據(jù)MiTAC神雲(yún)科技對透明度和開放式創(chuàng)新的承諾,公司將在峰會期間舉辦 OpenBMC 和開放平臺固件開發(fā)的現(xiàn)場演示。這些演示凸顯了 MiTAC 在軟硬件集成方面的端到端專業(yè)技術(shù),這也是 MiTAC 在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的獨特之處。
開源固件不僅是一種趨勢,更是可擴展的安全基礎(chǔ)架構(gòu)的未來。MiTAC神雲(yún)科技的固件產(chǎn)品組合基于 OpenBMC 和開放平臺固件,為客戶提供靈活性、透明度和控制力,通過真正的開源創(chuàng)新提供統(tǒng)一的服務(wù)器管理、更快的啟動時間和更強的可持續(xù)性。
Whitestone 2:傳統(tǒng)與創(chuàng)新的完美結(jié)合
MiTAC 神雲(yún)科技還將展示W(wǎng)hitestone 2(WS2)服務(wù)器系列,這是一款專為ORAN CU/DU和邊緣計算應(yīng)用打造的緊湊而強大的平臺。WS2 支持第四代英特爾® 至強® 可擴展處理器,采用 1U 短深機箱、易于維護的前部訪問設(shè)計以及包括 IEEE 1588 v2、Sync-E 和 GPS hold-over選項在內(nèi)的強大同步技術(shù),是電信和移動邊緣部署的理想之選。
WS2的工作溫度更具擴展性,雙-48VDC電源輸入和板載英特爾Mount Bryce FEC加速器,體現(xiàn)了MiTAC對開放計算項目社區(qū)的持續(xù)貢獻(xiàn)。該平臺特別適用于 vRAN 和 O-RAN 部署,完全符合 OCP 在歐洲、中東和非洲地區(qū)實現(xiàn)開放、靈活和可持續(xù)邊緣計算的愿景。
與MiTAC 一起參加OCP EMEA2025-展位號B13
歡迎蒞臨 MiTAC神雲(yún)科技 B13 展位,探索完整的 OCP 創(chuàng)新解決方案組合。我們的技術(shù)專家將親自展示 MiTAC 如何推動數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展、開源技術(shù)和集成計算解決方案。
下載 MiTAC 最新的 OCP 平臺手冊:
https://www.mitaccomputing.com/cn/catalogs
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關(guān)于神雲(yún)
神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)為神達(dá)控股集團(MiTAC Holdings)旗下子公司,憑借自 1990 年以來的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,提供多元、節(jié)能高效的服務(wù)器解決方案。專注于人工智能(AI)、高效能運算(HPC)、云端運算及邊緣計算,神雲(yún)科技采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆椒?確保不僅在單機(Barebone)層級,更重要的是在系統(tǒng)與機柜層級,皆能達(dá)到無與倫比的質(zhì)量,充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合。這項對質(zhì)量的承諾,使神雲(yún)科技在業(yè)界獨樹一幟。神雲(yún)科技為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用,提供量身打造的解決方案,確保最佳效能與高擴展性。
神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力,涵蓋研發(fā)、制造到全球技術(shù)支援,提供靈活且高質(zhì)量的解決方案,以滿足企業(yè)的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展,以及 Intel DSG 與 TYAN 服務(wù)器產(chǎn)品的整合,神雲(yún)科技致力于打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的服務(wù)器技術(shù)與產(chǎn)品,助力企業(yè)迎接未來挑戰(zhàn)。
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