三星：明年的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能已售罄，考慮擴(kuò)建生產(chǎn)線

據(jù) TheElec 報(bào)道，三星考慮擴(kuò)建高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)線以提高產(chǎn)能。這家韓國科技巨頭周四表示，其明年 HBM 的產(chǎn)能已被預(yù)訂一空，并正在收到更多訂單需求。

盡管三星在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上并未直接說明，但公司暗示已開始向英偉達(dá)（Nvidia）供應(yīng) HBM3E 產(chǎn)品。

三星指出，明年存儲(chǔ)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力將繼續(xù)來自人工智能（AI）領(lǐng)域的需求推動(dòng)。

由于產(chǎn)能正集中投向 HBM 和 DRAM，三星同時(shí)表示，面向移動(dòng)設(shè)備和 PC 的供應(yīng)將受到限制。

該公司還表示，由于行業(yè)正將傳統(tǒng)產(chǎn)線轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，今年下半年以來，傳統(tǒng)產(chǎn)品的價(jià)格已大幅上漲，這一趨勢(shì)將導(dǎo)致相關(guān)傳統(tǒng)產(chǎn)品在未來持續(xù)面臨供應(yīng)緊張，影響或?qū)⒀永m(xù)至明年。

三星補(bǔ)充稱，受 AI 熱潮推動(dòng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在明年上半年保持強(qiáng)勁，但仍存在關(guān)稅等不確定性因素。

當(dāng)被問及英偉達(dá)是否已對(duì) HBM3E 給予最終認(rèn)證時(shí)，三星拒絕置評(píng)，但補(bǔ)充說 HBM3E 的銷售正在擴(kuò)展到所有客戶。業(yè)界普遍將此解讀為確認(rèn)其 HBM3E 已成功供貨全球領(lǐng)先的 GPU 制造商英偉達(dá)。

與此同時(shí)，三星、SK 海力士與美光正籌備于明年推出 HBM4 產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將搭載于英偉達(dá)下一代 GPU“Rubin”平臺(tái)。

此外，三星第三季度實(shí)現(xiàn)營收 86.1 萬億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 4279.17 億元人民幣），營業(yè)利潤 12.2 萬億韓元（現(xiàn)匯率約合 606.34 億元人民幣），創(chuàng)下公司歷史上單季度最高營收紀(jì)錄。